高品質動圈單元，音質纖毫畢現，JBLWAVEFLEX真無線耳機拆解報告

原標題：高品質動圈單元，音質纖毫畢現，JBL WAVE FLEX 真無線耳機拆解報告

對于經常關注音頻產品的小伙伴們來說，JBL這個品牌應該再熟悉不過了。作為哈曼卡頓旗下的知名音頻品牌，從創辦至今已逾76載，其旗下產品涵蓋了音箱/音響和耳機方面的各種類型。隨著近幾年TWS耳機的火爆，JBL也相繼推出了多款產品以適應市場的需求。

今天我愛音頻網要拆解的是JBL WAVE FLEX 真無線耳機，它采用半入耳式設計，搭載12mm動圈驅動單元，能夠提升瞬時動態獲取能力，捕獲更多聲音細節。支持JBL純正低頻音效，支持藍牙5.2雙路連接，傳輸穩定，同時提供SBC、ACC音頻解碼技術，可隨時切換單聲和立體聲，帶來沉浸式的體驗。更提供充電盒＋耳機長達32小時的續航和IP54級別的防塵防水認證，多種配色可供選擇，個性定制隨心所欲。那么接下來就讓我們進入拆解正題吧~

此前我愛音頻網還拆解過JBL LIVE PRO+ 真無線降噪耳機、JBL TUNE 225、JBL FREE II、JBL Free真無線藍牙耳機，JBL CHARGE4沖擊波和JBL FLIP5 音樂萬花筒藍牙音箱。

一、JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機開箱

JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機包裝盒延續JBL的品牌風格，左上角是品牌Logo，右側長條狀標注的是產品名稱和特色功能：WAVE FLEX TWS、舒適佩戴、耳機+充電盒總續航達32小時。左下角為Smart Ambient 技術、免提通話。主要區域用來展示耳機整體的渲染圖。

包裝盒背面左側是產品四種主要功能的介紹，右側是產品渲染圖。

包裝盒側面有使用技巧的介紹以及耳機的各種細節功能展示，最低下有各種認證圖標。

包裝盒另外一側為JBL以往的風格，有模特配圖和以及中間敢于傾聽的宣傳標語。

包裝盒頂部視覺展示。

包裝盒內有USB-A to Type-C充電數據線，耳機，上手指南等。

充電盒采用方形鵝卵石式的家族外觀設計，頂面壓印有 JBL 品牌 LOGO 。

充電盒底面是部分產品參數和各項認證標志。

充電盒正面視角實拍。

充電盒背面展示，Type充電接口設置在中間靠底下的位置。

耳機整體外觀一覽。

打開充電盒蓋，耳機放置在充電艙狀態展示。耳機被艙內磁力吸附，平放在充電盒內，整體采用了全白的外觀設計，耳機放置凹槽與耳機形體曲線交織，看起來頗具高端設計感。

盒蓋印有產品 SN號。

從充電艙內取下耳機，充電艙耳機放置區域結構一覽。

充電艙內設置有為耳機充電的 Pogo Pin ，在其旁邊是L/R區分標識。

耳機采用了柄狀的半入耳式設計，機身沒有明顯棱角，整體圓潤。搭配純白配色，啞光工藝，拿起來手感輕盈。耳機柄靠近腔體一端壓印有 JBL 品牌 LOGO 。

耳機腔體與耳機柄交界處設置有兩個麥克風開孔，此為其中一個麥克風開孔展示。

耳機降噪麥克風開孔特寫。

耳機柄一端展示，設置有為耳機充電的金屬觸點和L/R區分標識。

耳機指示燈特寫，內置細密金屬防塵網。防止異物進入。

耳機出音嘴特寫，內置細密防塵網，防止異物進入，保證出音質量。

經我愛音頻網實測，JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機整體重量約為 43.9 g 。

單只耳機重量約為 3.9 g 。

我愛音頻網采用ChargerLAB POWER-Z KT002便攜式電源測試儀對 JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機進行有線充電測試，輸入功率約為1.84 W。

二、JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機拆解

經過開箱我們大致了解了這款產品的外觀設計，下面進入拆解部分，看看內部結構配置信息~

耳機拆解

沿合模線打開耳機腔體。

可以看到揚聲器與電池間設置有緩沖泡棉。

分離出電池。

卸下揚聲器單元。

電池同樣來自豪鵬科技， SP 1145 軟包扣式電池，額定容量0.154Wh，額定電壓3.85V。

揚聲器連接的BTB連接器展示。

耳機內置揚聲器單元背面展示。

揚聲器正面是覆蓋絨毛復合振膜。

揚聲器與一元硬幣實際大小對比展示。

經我愛音頻網實測，揚聲器直徑大小約為 11.94 mm。

分離耳機柄外側蓋板，看到耳機內主板。

耳機柄蓋內部結構展示。

耳機外殼觸摸區域和藍牙天線特寫。

耳機主板電路結構一覽。

取下耳機主板。

耳機柄內部設置有U形磁鐵，用于吸附充電盒。

耳機主板電路結構一覽。

耳機主板另外一側電路結構展示。

鐳雕IC131 5425的MEMS麥克風特寫，用于語音通話降噪功能，來自意芯微電子 。

意芯微IM2718T381-M54C具有小尺寸高性噪比、低功耗，模擬輸出，TOP上收聲全指向硅麥克風， 有較好的RFI抑制能力可以有效抑制TDD-Noise 的干擾，低失真以及低頻平坦的靈敏度頻率響應，能夠呈現高度清晰的自然聲音。同時具有優異的靈敏度一致性高、相位一致性好，以及高聲學過載點下失真小的穩定性特點適合語音交互近場和遠場應用，特別是TWS耳機FF, FB ,ENC, ANC 降噪這塊的需求。

IM2718T381-M54C采用自有的2.75mm×1.85mm×1.00mm 的LGA三層堆疊封裝技術，無鹵環保材料，標準的回流焊貼片工藝高可靠性，穩定性，降噪效果明顯等特點。優異的聲學性能，以及緊湊的尺寸，最適合廣泛的消費電子產品，提供高質量的產品，以滿足應用需求。

意芯微IM2718T381-M54C詳細資料圖。

據我愛音頻網拆解了解到，意芯微電子的產品，目前已有傳音、QCY、HAYLOU、MONSTER、中興等品牌的TWS耳機采用了其硅麥產品。

主板上兩顆顏色不一的LED指示燈，用于顯示耳機工作狀態。

主板上芯片外圍功率電感特寫，為三體微電子SDHK1608H4R7M全磁屏蔽精密繞線電感，是SDHL1608全磁屏蔽系列的增強版。具有好效率，低底噪，高靈敏度，抗磁鐵干擾等顯著優勢。頂部是高密度磁粉，相比傳統的精密繞線電感磁導率更高。全包圍磁屏蔽結構，使磁力線更緊密，優化對周圍器件的空間干擾。

據悉，三體微電子應對TWS耳機市場推出的三種型號、數十款優質電感產品，目前已有Redmi、QCY、HAYLOU、一加、聲闊、MONSTER等品牌旗下的TWS耳機采用了三體微全磁屏蔽精密繞線電感。

主板上連接觸摸和藍牙天線的金屬彈片特寫。

耳機搭載物奇WQ7033M藍牙主控芯片，采用領先的HIFI5 DSP+RISC-V芯片架構設計，擁有業界一流的功耗表現，支持 BT/BLE 5.2 雙模協議棧，支持多鏈接和雙MIC AI ENC降噪，支持物奇自研W-TWS+連接技術，主從無感切換。

WQ7033系列是一顆高規格藍牙音頻 SoC 芯片，支持 BT/BLE 5.2雙模協議棧以及 新一代藍牙音頻技術標準LE Audio。內置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經網絡處理單元），以支持復雜的多麥克風上行降噪算法和關鍵字喚醒，同時兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機應用；提供豐富的接口，集成度高，適用于高級 TWS 降噪耳機和其他需要復雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產品。

據我愛音頻網拆解了解到，目前已有Soundcore聲闊、MONSTER魔聲、haylou嘿嘍、QCY、SoundPEATS泥炭、唱吧、Noise等國內外知名品牌的耳機采用了來自物奇的藍牙芯片。

物奇微電子高端藍牙主控芯片WQ7033M詳細資料圖。

主板上的電池保護芯片特寫。

主板上的BTB連接器母座特寫。

絲印EHAV的觸摸IC。

16.000MHZ的晶振特寫，用于給藍牙芯片提供時鐘。

主板上為耳機充電的金屬觸點特寫。

充電盒拆解

沿合模線拆開充電盒蓋，可以看到耳機座艙內部結構。

充電盒蓋上的接口小板通過BTB連接器與艙內主板連接。

艙體結構設置有條塊狀電池包，電池下方是主板，右側是耳機放置艙底部結構。

從充電艙體內分離出電池包。

卸下兩顆螺絲，取下充電盒蓋上的接口小板。

可以看到其焊接有Type-C充電接口和BTB連接器的母座。

電路小板另外一側電路結構展示。

取下充電盒上的主板單元，電池與主板通過電源導線進行連接。

拆除電池和主板后的艙體底部結構一覽，磁鐵通過紅色膠水固定。

主板電路結構一覽。

主板另外一側電路結構展示。

主板上為耳機充電的金屬頂針特寫，在其底部固定有泡沫棉。

主板上的BTB連接器母座特寫。

JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機采用豪鵬科技旗下子公司曙鵬科技的SP781833條形軟包電池，電壓：3.8V，額定容量 500 mAh/1.90Wh。

電池通過鎳片點焊保護板。

絲印2SWC的一體化電池保護IC，在左上角焊接有熱敏電阻用于檢測電池溫度。

Chipsea芯海CSU38F20單片機，是一個帶LED驅動和12-bit ADC的8位寬電壓Flash MCU，內置16K字節Flash程序存儲器，集成8COM×7SEG LED驅動、UART接口、I2C接口，適用于個人護理、電池管理、消防標志燈等領域。

微源LP5308新一代過壓過流保護芯片，耐壓高達36V更能吸收瞬間尖峰電壓，內阻135mΩ使得輸入端電壓損耗更小，，繼續引用更安全的正極保護方式，同時輸入端過壓保護響應時間極短為40ns, 更能有效的阻止瞬間插拔尖峰，更好地為后端功能保駕護航。

微源LP5308詳細資料圖。

JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機充電盒采用了思遠半導體專為TWS耳機充電倉設計的SY8801芯片。

SY8801是一款專為藍牙耳機倉設計的單芯片解決方案。芯片內部集成充電模塊和放電模塊，充電電流和放電截止電流外部可以調節。SY8801利用輸出的電源和地可以實現耳機倉和耳機之間的通訊。芯片集成了標準的I2C接口和中斷信號，方便實現芯片和MCU之間的通訊。同時芯片還提供了負載檢測和負載插入識別。SY8801非常適合藍牙耳機倉的設計，極大簡化了外圍電路和元器件，為藍牙耳機倉的應用提供了簡單易用的方案。SY8801采用的封裝形式為QFN24。

據我愛音頻網拆解了解到，思遠半導體的電源管理芯片目前已被OPPO、realme、小米、漫步者、Jabra、摩托羅拉、OnePlus一加、網易云、MONSTER魔聲、Marshall馬歇爾、MOMA猛瑪、Soundcore聲闊、Baseus倍思、UGREEN綠聯、QCY、公牛、FIIL、傳音、魅族、1MORE、百度、JBL、哈曼、聯想等國內外知名品牌采用。

SY8801詳細資料圖。

主板上芯片外圍的磁膠電感特寫。

主板上的LED指示燈特寫。

LED透光結構特寫。

JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機拆解全家福。

三、我愛音頻網總結

JBL WAVE FLEX 半入耳式真無線耳機在整體外觀設計上采用一體純白配色，簡約清新。充電盒采用方形鵝卵石式的家族外觀設計，頂面壓印有 JBL 品牌 LOGO ，延續了一貫的家族式設計風格。打開耳機盒蓋，內部視覺以耳機艙凹槽與耳機腔體外形曲線的融合來塑造高級感。耳機采用了柄狀的半入耳式設計，機身沒有明顯棱角，整體圓潤。搭配啞光工藝，拿起來手感輕盈。

內部結構上，充電盒及耳機電池皆來自豪鵬科技（股票代碼：001283）。其中，充電盒采用了Type-C接口輸入電源，內置豪鵬鋰離子軟包電池容量500mAh，配備有電路保護板和保護IC，通過導線和連接器連接到主板。主板上，配置了Chipsea芯海CSU38F20單片機，適用于個人護理、電池管理、消防標志燈等領域，用于充電盒整機控制。

搭載一款專為藍牙耳機倉設計的單芯片解決方案思遠半導體SY8801，芯片內部集成充電模塊和放電模塊，可以實現耳機倉和耳機之間的通訊。同時芯片還提供了負載檢測和負載插入識別。能夠簡化外圍電路和元器件，為藍牙耳機倉的應用提供了簡單易用的方案。

耳機內部采用了12mm動圈單元，配置豪鵬科技0.154Wh的軟包扣式電池，分別通過導線連接到主板。主板上，搭載物奇WQ7033M藍牙主控芯片，內置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經網絡處理單元），實現高性能低功耗，同時支持 BT/BLE 5.2 雙模協議棧以及 BLE Audio。支持藍牙5.2雙路連接，同時提供SBC、ACC音頻解碼技術，可隨時切換單聲和立體聲。返回搜狐，查看更多

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